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华为申请半导体器件及电子设备专利,减小半导体器件的热阻降低工作温度:电子器件
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国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及电子设备”的专利,公开号CN121055147A,申请日期为2024年5月电子器件。专利摘要显示,本申请涉及半导体技术领域,公开了
2026-01-11
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