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华为申请半导体器件及电子设备专利，减小半导体器件的热阻降低工作温度:电子器件
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及电子设备”的专利，公开号CN121055147A，申请日期为2024年5月电子器件。专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，公开了
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华为申请冷却装置、电子器件及电子设备专利，提高电子器件的可靠性:电子器件
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“冷却装置、电子器件及电子设备”的专利，公开号CN121215633A，申请日期为2024年6月电子器件。专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种
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