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海德门电子申请RFID/NFC器件及其制备方法专利，降低制备RFID/NFC器件的工艺复杂度:电子器件
国家知识产权局信息显示，深圳市海德门电子有限公司申请一项名为“RFID/NFC器件及其制备方法”的专利，公开号CN121034965A，申请日期为2025年10月电子器件。专利摘要显示，本申请公开
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华南微电子申请一种半导体器件及其制造方法专利，提高器件良率:电子器件
国家知识产权局信息显示，深圳市华南微电子有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN121038324A，申请日期为2025年8月电子器件。专利摘要显示，本发明涉及一种半导
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华微电子取得半导体器件制造方法专利:电子器件
国家知识产权局信息显示，吉林华微电子股份有限公司取得一项名为“半导体器件的制造方法、半导体器件及电子设备”的专利，授权公告号CN115513058B，申请日期为2022年10月电子器件。天眼查资料
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西安瑞霖电子科技取得高压储氢气瓶及其制备方法专利:电子科技
国家知识产权局信息显示，西安瑞霖电子科技股份有限公司取得一项名为“高压储氢气瓶及其制备方法”的专利，授权公告号CN116557750B，申请日期为2023年5月电子科技。天眼查资料显示，西安瑞
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德施曼科技取得电子设备联动方法专利:电子科技
国家知识产权局信息显示，浙江德施曼科技智能股份有限公司取得一项名为“电子设备的联动方法、装置、设备、介质和程序产品”的专利，授权公告号CN120897190B，申请日期为2025年9月电子科技。天
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