瑞晶昇电子取得集成驱动电子器件专利,节省框架、模具开发成本:电子器件

国家知识产权局信息显示,上海瑞晶昇电子科技有限公司取得一项名为“一种集成驱动电子器件”的专利,授权公告号CN223745186U,申请日期为2025年2月电子器件

专利摘要显示,本实用新型涉及半导体技术领域,具体是一种集成驱动电子器件,包括二极管和电阻芯片,所述二极管和所述电阻芯片通过引线连接,所述二极管和所述电阻芯片合封在一个封装体内电子器件 。本实用新型所述的一种集成驱动电子器件,将所述二极管和所述电阻芯片连接并合封在同一个封装体内进而提高生产效率,节省框架、模具开发成本;同时,在客户使用中,既提高了装配效率,也节省了PCB空间,从而降低生产成本,该集成驱动电子器件结构简单,制造方便,效果良好。

天眼查资料显示,上海瑞晶昇电子科技有限公司,成立于2024年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业电子器件 。企业注册资本20万人民币。通过天眼查大数据分析,上海瑞晶昇电子科技有限公司专利信息2条。

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来源:市场资讯

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